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WM | RS-C 白光干涉测头(三维光学测头)

光学三维测头 WM | RS-C 是一种表面测量白光干涉测头,可用于获取、检测和测量微观形貌、粗糙度和微观精细结构。WM | RS-C 将三维表面以点云或三角形的 STL 网格再现,从而实现符合 DIN EN ISO 的二维和三维粗糙度评估。该款测头的特定优势在于垂直和水平方向高分辨率的表面测量。

WM | LS 600光学三维线激光扫描测头

光学测头WM | LS 600 的线宽范围可从280 mm 至600 mm,因此其应用领域可延伸至大型桥式三坐标测量机,以及温泽的水平臂式测量机。该款测头可满足大型组件快速且可靠的测量。无论是用于电动汽车的部件(例如电池盒),还是用于测量卡车上的倾卸车身,WM | LS 600 几乎适用于所有的大型部件。

WM | LS 150 光学三维线激光扫描测头

温泽WM | LS 150是温泽光学测头产品系列的新成员之一。这一光学测头的线宽可达150 mm,扩大了测头产品系列,并且与WM | LS 70一样,可使用自动转换端口安装于坐标测量机以及便捷式关节臂WM | MMA & WM | MMA Premium上。其优点在于关节臂无需额外的控制装置,从而节省了额外的成本和费用。

SHAPETRACER II光学三维线激光扫描测头

WENZEL SHAPETRACER II是一款具有高灵活性的三维线激光扫描测头,用于在复合式坐标测量机上进行点云获取、并处理点云数据。此款光学测头配合WENZEL PointMaster软件使用,能够提供高质量、高精度和高重复性的结果。

Axes Milling head 二维铣削头

WENZEL设计工具包乃是围绕着它的铣削头DMH120和EXCALIBUR来完成的,铣削程序可以快速而方便地通过数据或外部的CAD数据源产生,加工过程可以直接在测量机上完成,提高了工作效率。